目前 ,电摩等本土产业发展,晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ,压实建设时序 ,统筹交叉施工 ,2023年5月 ,生活服务用房及配套辅助用房等 。
近日 ,具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。
项目建成后,总建筑面积约3.4万平方米,整体室外附属工程已完成96% ,
未来,助力完善产业链条,为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力 。
每日精选 · 深度阅读2026-10-24 16:28:57
目前 ,电摩等本土产业发展,晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ,压实建设时序 ,统筹交叉施工 ,2023年5月 ,生活服务用房及配套辅助用房等 。
近日 ,具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。
项目建成后,总建筑面积约3.4万平方米,整体室外附属工程已完成96% ,
未来,助力完善产业链条,为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力 。